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BE Semiconductor Industries NV
BESIDie BE Semiconductor Industries N.V. beschäftigt sich mit der Entwicklung, Herstellung, Vermarktung, dem Verkauf und Service von Halbleitermontagegeräten für die Halbleiter- und Elektronikindustrie in China, den Vereinigten Staaten, Malaysia, Irland, Korea, Taiwan, Thailand, anderen Ländern des asiatisch-pazifischen Raums sowie in Europa und international. Sie ist in drei Segmenten tätig: Die Attach, Packaging und Plating. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Die Attach-Ausrüstungen wie Einzelchip, Mehrfachchip, Multimodul, Flipchip, Wärmeverdichtungsbonding, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging, Hybride und eingebettete Brücke-Die-Bonding- und Diesortiersysteme; sowie Packaging-Ausrüstungen einschließlich konventioneller, ultradünner und Wafer-Level-Gehäuseformung sowie Trimmen und Formen und Vereinzelungssysteme. Darüber hinaus werden Platierausrüstungen wie Zinn-, Kupfer- und Edelmetallplattiersysteme sowie entsprechende Prozesschemikalien angeboten; sowie Werkzeuge, Umrüstsätze, Ersatzteile und andere Dienstleistungen. Die Hauptmarken des Unternehmens sind Datacon, Esec, Fico und Meco. Es bietet seine Produkte hauptsächlich multinationalen Chip-Herstellern, Montage-Subunternehmern sowie Elektronik- und Industrieunternehmen an. Die BE Semiconductor Industries N.V. wurde 1995 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Duiven, Niederlande. Adresse: Ratio 6, Duiven, Niederlande, 6921 RW.
Analytics
Zielpreis von Wall Street
146.38 EURKGV
49.1706Dividendenrendite
2 %Laufendes Jahr
Letztes Jahr
Laufendes Quartal
Letztes Quartal
Laufendes Jahr
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Letztes Quartal
Schlüsselzahlen BESI
Dividenden-Analyse BESI
Dividendenwachstum über 5 Jahre
23 %Kontinuierliches Wachstum
–Ausschüttungsquote 5-Jahres-Durchschnitt
99 %Verlauf der Dividende BESI
Bewertung der Aktie BESI
Finanzen BESI
Ergebnisse | 2019 | Dynamik |