BE Semiconductor Industries N.V. занимается разработкой, производством, маркетингом, продажей и обслуживанием оборудования для сборки полупроводников в полупроводниковой и электронной промышленности в Китае, США, Малайзии, Ирландии, Корее, Тайване, Таиланде, других странах Азиатско-Тихоокеанского региона, Европе и по всему миру. Компания работает через три сегмента: Die Attach, Packaging и Plating. Основные продукты компании включают оборудование для закрепления кристалла, такие как однокристальные, многокристальные, многомодульные, флип-чип, термокомпрессионное соединение, упаковка по принципу fan out на уровне подложки кремнезема, гибридная и встраиваемая пайка мостов, а также системы сортировки кристаллов; и упаковочное оборудование, включая обычное, сверхтонкое и упаковочное литье на уровне подложки, а также системы для отделения и обрезки. Кроме того, компания предлагает оборудование для напыления, такие как олово, медь, драгоценные металлы и солнечные системы напыления, а также связанные процессные химикаты; и приспособления, наборы для конвертации, запасные части и другие услуги. Основные бренды компании включают Datacon, Esec, Fico и Meco. Продукция компании предназначена в основном для многонациональных производителей чипов, субподрядчиков по сборке и электронных и промышленных компаний. BE Semiconductor Industries N.V. была основана в 1995 году и имеет штаб-квартиру в Дейвене, Нидерланды. Адрес: Ratio 6, Дейвен, Нидерланды, 6921 RW.