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Toyo Seikan Group Holdings Ltd.
5901Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. fabrica y vende envases en Japón y a nivel internacional. La empresa opera a través de cinco segmentos: Negocio de Envases; Negocio de Ingeniería, Llenado y Logística; Negocio Relacionado con Placas de Acero; Negocio Relacionado con Materiales Funcionales; y Negocio Relacionado con Bienes Raíces. Ofrece envases como latas de metal; tapas de plástico, películas, bolsas, bandejas, botellas y otros productos; envases de papel; y botellas de vidrio. La empresa también proporciona productos relacionados con placas de acero, como materiales para latas de metal, componentes eléctricos y electrónicos, partes de automóviles e industria, y electrodomésticos para consumidores, así como materiales de construcción. Además, ofrece materiales funcionales que incluyen sustratos de aluminio para discos magnéticos; planchas de hojalata, planchas delgadas y varias láminas de acero tratadas en la superficie y materiales funcionales diversos; bandas de acero, atadores automáticos y aleaciones duras; productos de frita, pigmentos de color inorgánicos, gel coats y fertilizantes compuestos con micronutrientes; y resinas sintéticas y materiales de FRP. Además, la empresa proporciona matrices de prensado automotriz, maquinaria y electrodomésticos, aleaciones duras y materiales para uso agrícola, arena de sílice y productos de seguros, además de gestión inmobiliaria y servicios turísticos. Asimismo, ofrece productos petroquímicos; maquinaria para enlatado y embotellado, envases y maquinaria de procesamiento de alimentos; moldes para botellas de vidrio y plástico; productos de bebidas; productos en aerosol; y productos líquidos en general. También se dedica al negocio de transporte y almacenamiento, y al arrendamiento de propiedades que incluyen edificios de oficinas e instalaciones comerciales. La empresa anteriormente se llamaba Toyo Seikan Kaisha, Ltd. y cambió su nombre a Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. en abril de 2013. Fue fundada en 1917 y tiene su sede en Tokio, Japón. Dirección: Edificio Osaki Forest, Tokio, Japón, 141-8627.
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Precio Objetivo de WallStreet
367 317.4 JPYRelación P/E
18.5449Rentabilidad por dividendo
4.3 %Año en curso
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Cifras clave 5901
Análisis de dividendos 5901
Aumento del dividendo durante 5 años
543 %Crecimiento continuo
1 AñoRatio de pago medio en 5 años
85 %Tendencia del payout 5901
Valoración de la acción 5901
Finanzas 5901
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