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Samco Inc
6387Prix actuel
3 210.00 JPY
+100.07 JPY (+3.22%)
Dernière clôture
3 100.00 JPY
Entreprise
www.samcointl.com
ISIN
JP3322950001
Secteur
Technologie
Industrie
Équipements et matériaux pour semi-conducteurs
Échange
Tokyo Stock Exchange
Capitalisation
23 904 540 719 JPY
Rendement pour 12 mois
-23.39 %
1Y
3Y
5Y
10Y
15Y
6387
SAMCO Inc. operates as a semiconductor and materials company. The company primarily offers thin film deposition, microfabrication, cleaning, and surface treatment products. Its deposition systems include atomic layer deposition systems, Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) systems, liquid source CVD systems, and diamond-like carbon coating systems; and etching systems comprise inductively coupled plasma (ICP), silicon deep reactive ion, reactive ion, and xenon difluoride etching systems. It also provides Aqua Plasma cleaner, a plasma processing equipment; plasma cleaners; and UV ozone cleaners. The company was formerly known as SAMCO International, Inc. and changed its name to SAMCO Inc. in December 2004. SAMCO Inc. was incorporated in 1979 and is headquartered in Kyoto, Japan. Address: 36 Waraya-cho, Kyoto, Japan, 612-8443
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Objectif de Cours de WallStreet
448 362.18 JPYRatio C/B
16.48Rendement du dividende
1.41 %Année actuelle
+8 203 159 068 JPY
L'année dernière
+7 830 590 939 JPY
Trimestre en cours
+2 443 882 030 JPY
Le dernier trimestre
+1 653 800 937 JPY
Année actuelle
+4 193 320 987 JPY
L'année dernière
+3 869 025 993 JPY
Trimestre en cours
+1 340 708 998 JPY
Le dernier trimestre
+800 162 927 JPY
Chiffres clés 6387
1 année
3 années
5 années
10 années
EBITDA
2 111 510 991 JPY
Marge Opérationnelle TTM
Ratio PE
16.48
Rendement des Actifs TTM
8.20 %
Ratio PEG
–
Rendement des Capitaux Propres TTM
12.56 %
Objectif de Cours de Wall Street
448 362.18 JPY
Revenu TTM
8 203 159 040 JPY
Valeur Comptable
1 531.27 JPY
Revenu par Action TTM
Dividende par Action
45.00 JPY
Croissance Trimestrielle du Revenu YOY
8.40 %
Rendement du dividende
1.41 %
Bénéfice Brut TTM
3 869 000 000 JPY
Lucro por ação
180.59 JPY
BPA Diluté TTM
180.59 JPY
Dernier Trimestre
III 2024
Croissance Trimestrielle du Bénéfice YOY
25.00 %
Marge Bénéficiaire
17.94 %
Analyse des dividendes 6387
Max Ratio
>10 - expected double digit dividend yield on cost over 10Y >5 - expected 5-9 dividend yield on cost over 10Y <5 - expected <5 dividend yield on cost over 10Y MaxRatio is an estimated 10Y dividend yield on cost calculated by combining the current dividend yield with the 5-year & 10-year average dividend growth rate, projected over the next 10 years discounted based on current Financial Score. It provides a projected outlook on future dividend returns.
9.87 %Croissance des dividendes sur 5 ans
125.00 %Croissance continue
2 annéesRatio de distribution Moyenne sur 5 ans
35.00 %Historique des dividendes 6387
1 année
3 années
5 années
10 années
21.11.2021 - 28.11.2021
Taux de Dividende Annuel Prévu
90
Date Ex-Dividende
30.07.2025
Rendement de Dividende Annuel Prévu
2.93 %
Facteur de Dernière Division
12:10
Ratio de Distribution
37.17 %
Date de Dernière Division
27.07.2011
Date de Paiement des Dividendes
–
Valorisation des titres 6387
1 année
3 années
5 années
10 années
21.11.2021 - 28.11.2021
PER Trailing
16.4793
PER Prévisionnel
–
Valeur de l'Entreprise Revenu
2.5646
Prix sur Revenu TTM
3.1432
Valeur de l'Entreprise EBITDA
10.6805
Prix sur Valeur Comptable MRQ
2.1542
financières 6387
1 année
3 années
5 années
10 années
15 années
| Résultats | 2019 | Dynamique |
* Les données pour cette période n & apos; ont pas encore été publiées
Indicateurs techniques 6387
Pendant 52 semaines
2 571.00 JPY
5 918.56 JPY
Moyenne Mobile 50 jours
3 403.00 JPY
Actions Courtes Mois Précédent
–
Moyenne Mobile 200 jours
4 213.45 JPY
Ratio de Positions Courtes
–
Nombre d'Actions Courtes
–
Pourcentage de Positions Courtes
–
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