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Samco Inc

6387
Precio actual
3 210.00 JPY +100.07 JPY (+3.22%)
Último cierre 3 100.00 JPY
ISIN JP3322950001
Sector Tecnología
Sector Equipos y materiales semiconductores
Bolsa Tokyo Stock Exchange
capitalización 23 912 821 842 JPY
Rendimiento por 12 mes -24.29 %
1Y
3Y
5Y
10Y
15Y
6387
21.11.2021 - 28.11.2021

SAMCO Inc. operates as a semiconductor and materials company. The company primarily offers thin film deposition, microfabrication, cleaning, and surface treatment products. Its deposition systems include atomic layer deposition systems, Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) systems, liquid source CVD systems, and diamond-like carbon coating systems; and etching systems comprise inductively coupled plasma (ICP), silicon deep reactive ion, reactive ion, and xenon difluoride etching systems. It also provides Aqua Plasma cleaner, a plasma processing equipment; plasma cleaners; and UV ozone cleaners. The company was formerly known as SAMCO International, Inc. and changed its name to SAMCO Inc. in December 2004. SAMCO Inc. was incorporated in 1979 and is headquartered in Kyoto, Japan. Address: 36 Waraya-cho, Kyoto, Japan, 612-8443

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Precio Objetivo de WallStreet

448 362.18 JPY

Relación P/E

16.48

Rentabilidad por dividendo

1.41 %

Año en curso

+8 206 000 800 JPY

Año anterior

+7 833 303 688 JPY

Trimestre actual

+2 444 728 550 JPY

Último trimestre

+1 654 373 862 JPY

Año en curso

+4 194 773 743 JPY

Año anterior

+3 870 366 343 JPY

Trimestre actual

+1 341 173 463 JPY

Último trimestre

+800 440 154 JPY

Cifras clave 6387

1 Año
3 año
5 años
10 años
21.11.2021 - 28.11.2021
EBITDA 2 112 242 579 JPY
Margen Operativo TTM 30.12 %
Relación PE 16.48
Rentabilidad sobre Activos TTM 8.20 %
Relación PEG
Rentabilidad sobre el Patrimonio TTM 12.56 %
Precio Objetivo de Wall Street 448 362.18 JPY
Ingresos TTM 8 206 000 807 JPY
Valor en Libros 1 531.80 JPY
Ingresos por Acción TTM
Dividendo por Acción 45.02 JPY
Crecimiento Trimestral de Ingresos YOY 8.40 %
Rentabilidad por dividendo 1.41 %
Beneficio Bruto TTM 3 870 340 313 JPY
Ganancias por acción 180.65 JPY
BPA Diluidos TTM 180.65 JPY
Trimestre Más Reciente III 2024
Crecimiento Trimestral de Ganancias YOY 25.00 %
Margen de Beneficio 17.94 %

Análisis de dividendos 6387

Max Ratio

>10 - expected double digit dividend yield on cost over 10Y >5 - expected 5-9 dividend yield on cost over 10Y <5 - expected <5 dividend yield on cost over 10Y MaxRatio is an estimated 10Y dividend yield on cost calculated by combining the current dividend yield with the 5-year & 10-year average dividend growth rate, projected over the next 10 years discounted based on current Financial Score. It provides a projected outlook on future dividend returns.

9.87 %

Aumento del dividendo durante 5 años

125.00 %

Crecimiento continuo

2 año

Ratio de pago medio en 5 años

35.00 %

Tendencia del payout 6387

1 Año
3 año
5 años
10 años
21.11.2021 - 28.11.2021
Tasa Anual de Dividendo Proyectada 90
Fecha Ex-Dividendo 30.07.2025
Rendimiento Anual de Dividendo Proyectado 2.93 %
Factor del Último Split 12:10
Relación de Pago 37.17 %
Fecha del Último Split 27.07.2011
Fecha de Dividendo

Valoración de la acción 6387

1 Año
3 año
5 años
10 años
21.11.2021 - 28.11.2021
PE Trailing 16.4793
PE Forward
Valor de la Empresa/Ventas 2.4555
Relación Precio/Ventas TTM 3.1138
Valor de la Empresa/EBITDA 10.2262
Relación Precio/Valor en Libros MRQ 2.0804

Finanzas 6387

1 Año
3 año
5 años
10 años
15 años
Resultados 2019 Dinámica
* Los datos para este período aún no se han publicado

Datos técnicos 6387

En 52 semanas

2 571.89 JPY 5 920.61 JPY
Media Móvil de 50 días 3 404.18 JPY
Acciones Cortas del Mes Anterior
Media Móvil de 200 días 4 214.91 JPY
Relación de Posiciones Cortas
Acciones Cortas
Porcentaje de Posiciones Cortas