A BE Semiconductor Industries N.V. se dedica ao desenvolvimento, fabrico, marketing, venda e assistência técnica de equipamentos de montagem de semicondutores para as indústrias de semicondutores e eletrônicos na China, Estados Unidos, Malásia, Irlanda, Coreia, Taiwan, Tailândia, Outros países da região Ásia-Pacífico, Europa e internacionalmente. Opera por meio de três segmentos: Die Attach, Packaging e Plating. Os principais produtos da empresa incluem equipamentos de die attach, como single chip, multi-chip, multi módulo, flip chip, termo compressão, fan out wafer level packaging, hybrid e embedded bridge die bonding, sistemas de classificação de die; e equipamentos de embalagem, incluindo moldagem convencional, ultrafina e wafer level, bem como sistemas de corte e conformação e de singulação. Também fornece equipamentos de banho, como estanho, cobre, metais preciosos e sistemas de banho solar, bem como produtos químicos de processo relacionados; e ferramentas, kits de conversão, peças de reposição e outros serviços. As marcas principais da empresa incluem Datacon, Esec, Fico e Meco. A empresa oferece seus produtos principalmente para fabricantes de chips multinacionais, subcontratados de montagem e empresas de eletrônicos e industriais. A BE Semiconductor Industries N.V. foi constituída em 1995 e tem sede em Duiven, nos Países Baixos. Endereço: Ratio 6, Duiven, Países Baixos, 6921 RW