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BE Semiconductor Industries NV
BESIBE Semiconductor Industries N.V. se dedica al desarrollo, fabricación, comercialización, venta y servicio de equipos de montaje de semiconductores para las industrias de semiconductores y electrónica en China, Estados Unidos, Malasia, Irlanda, Corea, Taiwán, Tailandia, otros países de Asia Pacífico, Europa e internacionalmente. Opera a través de tres segmentos: Die Attach, Packaging y Plating. Los principales productos de la empresa incluyen equipos de Die Attach, como un solo chip, multi-chip, multi módulo, flip chip, unión por compresión térmica, empaque de nivel wafer fan out, unión de dados híbridos y embebidos, y sistemas de clasificación de matrices; y equipos de empaque, incluyendo moldes convencionales, ultra delgados y de nivel wafer, así como sistemas de recorte y formado y de separación. También proporciona equipos de plateado, como sistemas de plateado de estaño, cobre, metales preciosos y energía solar, así como productos químicos de proceso relacionados; y herramientas, kits de conversión, piezas de repuesto y otros servicios. Las principales marcas de la empresa son Datacon, Esec, Fico y Meco. Ofrece sus productos principalmente a fabricantes multinacionales de chips, contratistas de montaje y empresas electrónicas e industriales. BE Semiconductor Industries N.V. fue incorporada en 1995 y tiene su sede en Duiven, Países Bajos. Dirección: Ratio 6, Duiven, Países Bajos, 6921 RW.
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Precio Objetivo de WallStreet
148.4 EURRelación P/E
45.1339Rentabilidad por dividendo
2.11 %Año en curso
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Cifras clave BESI
Análisis de dividendos BESI
Aumento del dividendo durante 5 años
23 %Crecimiento continuo
–Ratio de pago medio en 5 años
99 %Tendencia del payout BESI
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