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China Wafer Level Csp Co Ltd

603005
Aktueller Preis
29.57 CNY -1.49 CNY (-4.80%)
Zuletzt geschlossen 32.18 CNY
Unternehmen www.wlcsp.com
ISIN CNE100001SM0
Sektor Technologie
Industrie Halbleiter
Börse Shanghai Stock Exchange
Kapitalisierung 19 936 899 070 CNY
Rendite für 12 Monat +20.15 %
1Y
3Y
5Y
10Y
15Y
603005
21.11.2021 - 28.11.2021

China Wafer Level CSP Co., Ltd. provides wafer level miniaturization technologies and processes for the electronics industry. It offers CIS chips, TOF chips, image sensor chips, biometric identification chips, and MEMS chips and related products are widely used in smart phones, security monitoring digital, automotive electronics, identification, and other fields. The company also provides design, test, and logistics solutions, including design chain management; design for manufacturing; design for cost; full design and verification of WL, leadframe, laminate, etc.; electrical, thermal, and mechanical characterization; and quick turn prototype services. In addition, it offers assembly services, such as turnkey solutions for TSV, wire bond, and flip chip; high-volume manufacturing; wafer finishing and 2/3D assembly; wafer to wafer and die to wafer bonding; micro-joining; integrated and SMT passives; and FA and reliability testing services comprising package and board level, bump reliability, underfill/EMC adhesion, drop and bend tests, solder joint reliability prediction, materials lab, and failure analysis. The company serves consumer, computing, communication, and medical markets. China Wafer Level CSP Co., Ltd. was founded in 2005 and is headquartered in Suzhou, China. Address: Suzhou Industrial Park, Suzhou, China, 215026

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Zielpreis von Wall Street

193.11 CNY

KGV

89.9118

Dividendenrendite

Laufendes Jahr

+913 288 877 CNY

Letztes Jahr

+1 106 070 998 CNY

Laufendes Quartal

+294 296 934 CNY

Letztes Quartal

+240 846 495 CNY

Laufendes Jahr

+348 437 990 CNY

Letztes Jahr

+488 332 151 CNY

Laufendes Quartal

+130 110 527 CNY

Letztes Quartal

+102 226 021 CNY

Schlüsselzahlen 603005

1 Jahr
3 Jahre
5 Jahre
10 Jahre
21.11.2021 - 28.11.2021
EBITDA 322 959 549 CNY
Operative Marge TTM 25.53 %
KGV 89.9118
ROA TTM 1.99 %
PEG-Verhältnis
ROE TTM 5.46 %
Zielpreis von Wall Street 193.11 CNY
Umsatz TTM 1 061 269 312 CNY
Buchwert 6.2 CNY
Umsatz pro Aktie TTM
Dividende pro Aktie
Quartalsumsatzwachstum YoY 47.3 %
Dividendenrendite
Bruttogewinn TTM 488 332 154 CNY
Gewinn je Aktie 0.34 CNY
Verwässertes EPS TTM 0.34 CNY
Letztes Quartal II 2024
Quartalsgewinnwachstum YoY 116.7 %
Gewinnspanne 21.1 %

Dividenden-Analyse 603005

Dividendenwachstum über 5 Jahre

121 %

Kontinuierliches Wachstum

Ausschüttungsquote 5-Jahres-Durchschnitt

27 %

Verlauf der Dividende 603005

1 Jahr
3 Jahre
5 Jahre
10 Jahre
21.11.2021 - 28.11.2021
Voraussichtliche jährliche Dividendenrate
Ex-Dividenden-Datum 24.05.2024
Voraussichtliche jährliche Dividendenrendite
Letzter Split-Faktor 1.3:1
Auszahlungsquote 13.53 %
Datum des letzten Splits 20.05.2022
Dividendenauszahlungstag

Bewertung der Aktie 603005

1 Jahr
3 Jahre
5 Jahre
10 Jahre
21.11.2021 - 28.11.2021
Trailing KGV 89.9118
Forward KGV
Unternehmenswert zu Umsatz 17.5609
Kurs-Umsatz TTM 18.7859
Unternehmenswert zu EBITDA 75.0029
Kurs-Buchwert MRQ 4.9688

Finanzen 603005

1 Jahr
3 Jahre
5 Jahre
10 Jahre
15 Jahre
Ergebnisse 2019 Dynamik
* Die Daten für diesen Zeitraum wurden noch nicht veröffentlicht

Technische Indikatoren 603005

Für 52 Wochen

13.44 CNY 36.77 CNY
50-Tage-Durchschnitt 22.45 CNY
Aktien Leerverkäufe Vormonat
200-Tage-Durchschnitt 19.55 CNY
Short Ratio
Aktien in Leerverkäufen
Prozent Leerverkäufe