Filtro de acciones

Introduzca una acción o criptomoneda en el cuadro de búsqueda para obtener un resumen

Internet Computer ICP
Bitcoin Cash BCH
Litecoin LTC
Marcadores de posición para el análisis

China Wafer Level Csp Co Ltd

603005
Precio actual
29.57 CNY -1.49 CNY (-4.80%)
Último cierre 32.18 CNY
Empresas de www.wlcsp.com
ISIN CNE100001SM0
Sector Tecnología
Sector Semiconductores
Bolsa Shanghai Stock Exchange
capitalización 19 936 899 070 CNY
Rendimiento por 12 mes +20.15 %
1Y
3Y
5Y
10Y
15Y
603005
21.11.2021 - 28.11.2021

China Wafer Level CSP Co., Ltd. provides wafer level miniaturization technologies and processes for the electronics industry. It offers CIS chips, TOF chips, image sensor chips, biometric identification chips, and MEMS chips and related products are widely used in smart phones, security monitoring digital, automotive electronics, identification, and other fields. The company also provides design, test, and logistics solutions, including design chain management; design for manufacturing; design for cost; full design and verification of WL, leadframe, laminate, etc.; electrical, thermal, and mechanical characterization; and quick turn prototype services. In addition, it offers assembly services, such as turnkey solutions for TSV, wire bond, and flip chip; high-volume manufacturing; wafer finishing and 2/3D assembly; wafer to wafer and die to wafer bonding; micro-joining; integrated and SMT passives; and FA and reliability testing services comprising package and board level, bump reliability, underfill/EMC adhesion, drop and bend tests, solder joint reliability prediction, materials lab, and failure analysis. The company serves consumer, computing, communication, and medical markets. China Wafer Level CSP Co., Ltd. was founded in 2005 and is headquartered in Suzhou, China. Address: Suzhou Industrial Park, Suzhou, China, 215026

Consulta tu idea de inversión

Find the best to beat the market
TSLA TSLA Tesla Motors
AAPL AAPL Apple
MSFT MSFT Microsoft

Analytics

Precio Objetivo de WallStreet

193.11 CNY

Relación P/E

89.9118

Rentabilidad por dividendo

Año en curso

+913 288 877 CNY

Año anterior

+1 106 070 998 CNY

Trimestre actual

+294 296 934 CNY

Último trimestre

+240 846 495 CNY

Año en curso

+348 437 990 CNY

Año anterior

+488 332 151 CNY

Trimestre actual

+130 110 527 CNY

Último trimestre

+102 226 021 CNY

Cifras clave 603005

1 Año
3 año
5 años
10 años
21.11.2021 - 28.11.2021
EBITDA 322 959 549 CNY
Margen Operativo TTM 25.53 %
Relación PE 89.9118
Rentabilidad sobre Activos TTM 1.99 %
Relación PEG
Rentabilidad sobre el Patrimonio TTM 5.46 %
Precio Objetivo de Wall Street 193.11 CNY
Ingresos TTM 1 061 269 312 CNY
Valor en Libros 6.2 CNY
Ingresos por Acción TTM
Dividendo por Acción
Crecimiento Trimestral de Ingresos YOY 47.3 %
Rentabilidad por dividendo
Beneficio Bruto TTM 488 332 154 CNY
Ganancias por acción 0.34 CNY
BPA Diluidos TTM 0.34 CNY
Trimestre Más Reciente II 2024
Crecimiento Trimestral de Ganancias YOY 116.7 %
Margen de Beneficio 21.1 %

Análisis de dividendos 603005

Aumento del dividendo durante 5 años

121 %

Crecimiento continuo

Ratio de pago medio en 5 años

27 %

Tendencia del payout 603005

1 Año
3 año
5 años
10 años
21.11.2021 - 28.11.2021
Tasa Anual de Dividendo Proyectada
Fecha Ex-Dividendo 24.05.2024
Rendimiento Anual de Dividendo Proyectado
Factor del Último Split 1.3:1
Relación de Pago 13.53 %
Fecha del Último Split 20.05.2022
Fecha de Dividendo

Valoración de la acción 603005

1 Año
3 año
5 años
10 años
21.11.2021 - 28.11.2021
PE Trailing 89.9118
PE Forward
Valor de la Empresa/Ventas 17.5609
Relación Precio/Ventas TTM 18.7859
Valor de la Empresa/EBITDA 75.0029
Relación Precio/Valor en Libros MRQ 4.9688

Finanzas 603005

1 Año
3 año
5 años
10 años
15 años
Resultados 2019 Dinámica
* Los datos para este período aún no se han publicado

Datos técnicos 603005

En 52 semanas

13.44 CNY 36.77 CNY
Media Móvil de 50 días 22.45 CNY
Acciones Cortas del Mes Anterior
Media Móvil de 200 días 19.55 CNY
Relación de Posiciones Cortas
Acciones Cortas
Porcentaje de Posiciones Cortas