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China Wafer Level Csp Co Ltd
603005Prix actuel
29.57 CNY
-1.49 CNY (-4.80%)
Dernière clôture
32.18 CNY
Entreprise
www.wlcsp.com
ISIN
CNE100001SM0
Secteur
Technologie
Industrie
Semi-conducteurs
Échange
Shanghai Stock Exchange
Capitalisation
19 936 899 070 CNY
Rendement pour 12 mois
+20.15 %
1Y
3Y
5Y
10Y
15Y
603005
China Wafer Level CSP Co., Ltd. provides wafer level miniaturization technologies and processes for the electronics industry. It offers CIS chips, TOF chips, image sensor chips, biometric identification chips, and MEMS chips and related products are widely used in smart phones, security monitoring digital, automotive electronics, identification, and other fields. The company also provides design, test, and logistics solutions, including design chain management; design for manufacturing; design for cost; full design and verification of WL, leadframe, laminate, etc.; electrical, thermal, and mechanical characterization; and quick turn prototype services. In addition, it offers assembly services, such as turnkey solutions for TSV, wire bond, and flip chip; high-volume manufacturing; wafer finishing and 2/3D assembly; wafer to wafer and die to wafer bonding; micro-joining; integrated and SMT passives; and FA and reliability testing services comprising package and board level, bump reliability, underfill/EMC adhesion, drop and bend tests, solder joint reliability prediction, materials lab, and failure analysis. The company serves consumer, computing, communication, and medical markets. China Wafer Level CSP Co., Ltd. was founded in 2005 and is headquartered in Suzhou, China. Address: Suzhou Industrial Park, Suzhou, China, 215026
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Objectif de Cours de WallStreet
193.11 CNYRatio C/B
89.9118Rendement du dividende
–Année actuelle
+913 288 877 CNY
L'année dernière
+1 106 070 998 CNY
Trimestre en cours
+294 296 934 CNY
Le dernier trimestre
+240 846 495 CNY
Année actuelle
+348 437 990 CNY
L'année dernière
+488 332 151 CNY
Trimestre en cours
+130 110 527 CNY
Le dernier trimestre
+102 226 021 CNY
Chiffres clés 603005
1 année
3 années
5 années
10 années
EBITDA
322 959 549 CNY
Marge Opérationnelle TTM
Ratio PE
89.9118
Rendement des Actifs TTM
1.99 %
Ratio PEG
–
Rendement des Capitaux Propres TTM
5.46 %
Objectif de Cours de Wall Street
193.11 CNY
Revenu TTM
1 061 269 312 CNY
Valeur Comptable
6.2 CNY
Revenu par Action TTM
Dividende par Action
–
Croissance Trimestrielle du Revenu YOY
47.3 %
Rendement du dividende
–
Bénéfice Brut TTM
488 332 154 CNY
Lucro por ação
0.34 CNY
BPA Diluté TTM
0.34 CNY
Dernier Trimestre
II 2024
Croissance Trimestrielle du Bénéfice YOY
116.7 %
Marge Bénéficiaire
21.1 %
Analyse des dividendes 603005
Croissance des dividendes sur 5 ans
121 %Croissance continue
–Ratio de distribution Moyenne sur 5 ans
27 %Historique des dividendes 603005
1 année
3 années
5 années
10 années
21.11.2021 - 28.11.2021
Taux de Dividende Annuel Prévu
–
Date Ex-Dividende
24.05.2024
Rendement de Dividende Annuel Prévu
–
Facteur de Dernière Division
1.3:1
Ratio de Distribution
13.53 %
Date de Dernière Division
20.05.2022
Date de Paiement des Dividendes
–
Valorisation des titres 603005
1 année
3 années
5 années
10 années
21.11.2021 - 28.11.2021
PER Trailing
89.9118
PER Prévisionnel
–
Valeur de l'Entreprise Revenu
17.5609
Prix sur Revenu TTM
18.7859
Valeur de l'Entreprise EBITDA
75.0029
Prix sur Valeur Comptable MRQ
4.9688
financières 603005
1 année
3 années
5 années
10 années
15 années
| Résultats | 2019 | Dynamique |
* Les données pour cette période n & apos; ont pas encore été publiées
Indicateurs techniques 603005
Pendant 52 semaines
13.44 CNY
36.77 CNY
Moyenne Mobile 50 jours
22.45 CNY
Actions Courtes Mois Précédent
–
Moyenne Mobile 200 jours
19.55 CNY
Ratio de Positions Courtes
–
Nombre d'Actions Courtes
–
Pourcentage de Positions Courtes
–
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