BE Semiconductor Industries N.V. kehittää, valmistaa, markkinoi, myy ja tarjoaa palveluja puolijohteiden kokoamislaitteille puolijohteiden ja elektroniikkateollisuudelle Kiinassa, Yhdysvalloissa, Malesiassa, Irlannissa, Koreassa, Taiwanissa, Thaimaassa, muissa Aasian ja Tyynenmeren alueen maissa sekä maailmanlaajuisesti. Yhtiö toimii kolmen segmentin kautta: Die Attach, Packaging ja Plating. Yhtiön pääasiallisia tuotteita ovat muun muassa die attach -laitteet, kuten yksittäisen sirun, monisirun, monimoduulin, flip chip, lämpöpuristussidonnat, fan out wafer level packaging, hybridit ja sulautetut bridge die bondaus sekä diesortterijärjestelmät; ja pakkauslaitteet, mukaan lukien perinteiset, erittäin ohuet ja wafer-tason muotitus sekä trimmaus- ja muotoilujärjestelmät. Se tarjoaa myös pinnoituslaitteita, kuten tina-, kupari- ja arvometalli- ja aurinkokennopinnoitusjärjestelmiä, sekä niihin liittyviä prosessikemikaaleja; ja työkaluja, konversiopaketteja, varaosia ja muita palveluja. Yhtiön pääbrändit ovat Datacon, Esec, Fico ja Meco. Se tarjoaa tuotteitaan pääasiassa monikansallisille sirujen valmistajille, kokoonpano-urakoitsijoille sekä elektroniikka- ja teollisuusyrityksille. BE Semiconductor Industries N.V. perustettiin vuonna 1995 ja sen pääkonttori sijaitsee Duivenissa, Alankomaissa. Osoite: Ratio 6, Duiven, Alankomaat, 6921 RW.