BE Semiconductor Industries N.V. se consacre au développement, à la fabrication, à la commercialisation, à la vente et au service d'équipements d'assemblage de semi-conducteurs pour les industries des semi-conducteurs et de l'électronique en Chine, aux États-Unis, en Malaisie, en Irlande, en Corée, à Taïwan, en Thaïlande, dans d'autres pays d'Asie-Pacifique et en Europe, ainsi qu'à l'international. Il se divise en trois segments: Die Attach, Packaging et Plating. Les principaux produits de l'entreprise comprennent des équipements de die attach, tels que des systèmes de pose de puces uniques, multi-puces, multi-modules, flip chip, thermocompression, wafer level packaging fan-out, hybrides et bridge die bonding intégrés, ainsi que des systèmes de tri de puces ; des équipements d'emballage, comprenant le moulage conventionnel, ultra-fin et wafer level, ainsi que des systèmes de trim et découpe ; et des équipements de placage, tels que des systèmes de placage d'étain, de cuivre, de métaux précieux et de panneaux solaires, ainsi que des produits chimiques de process connexes ; et des outils, des kits de conversion, des pièces de rechange et d'autres services. Les principales marques de l'entreprise comprennent Datacon, Esec, Fico et Meco. Elle propose ses produits principalement à des fabricants de puces multinationaux, des sous-traitants d'assemblage et des entreprises d'électronique et industriels. BE Semiconductor Industries N.V. a été fondée en 1995 et a son siège à Duiven, aux Pays-Bas. Adresse : Ratio 6, Duiven, Pays-Bas, 6921 RW