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Union Semiconductor (Hefei) Co. Ltd. A

688403
Aktueller Preis
6.45 CNY -0.13 CNY (-1.98%)
Zuletzt geschlossen 6.7 CNY
ISIN CNE100005PP0
Sektor Technologie
Industrie Halbleiter
Börse Shanghai Stock Exchange
Kapitalisierung 5 467 756 915 CNY
Rendite für 12 Monat -34.25 %
1Y
3Y
5Y
10Y
15Y
688403
21.11.2021 - 28.11.2021

Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. provides high-end advanced packaging and testing services for integrated circuits in China. The company offers front-end gold bumps, wafer bumps, wafer testing, back-end chip-on-glass packaging, film-on-chip packaging, tape and reel chip package, and turnkey packaging and testing services for driver integrated circuits. Its products are used in TVs, laptops, mobile phones, tablets, digital cameras, and other consumer electronics. The company was founded in 2011 and is headquartered in Hefei, China. Address: No. 8, Xiangwang Road, Hefei, China, 230012

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Zielpreis von Wall Street

KGV

32.8

Dividendenrendite

1.52 %

Laufendes Jahr

+1 236 285 519 CNY

Letztes Jahr

+938 129 453 CNY

Laufendes Quartal

+357 768 738 CNY

Letztes Quartal

+314 790 899 CNY

Laufendes Jahr

+326 985 812 CNY

Letztes Jahr

+269 433 217 CNY

Laufendes Quartal

+73 420 036 CNY

Letztes Quartal

+60 398 766 CNY

Schlüsselzahlen 688403

1 Jahr
3 Jahre
5 Jahre
10 Jahre
21.11.2021 - 28.11.2021
EBITDA 482 586 757 CNY
Operative Marge TTM 8.76 %
KGV 32.8
ROA TTM 2.77 %
PEG-Verhältnis
ROE TTM 5.76 %
Zielpreis von Wall Street
Umsatz TTM 1 352 564 107 CNY
Buchwert 3.66 CNY
Umsatz pro Aktie TTM
Dividende pro Aktie 0.1 CNY
Quartalsumsatzwachstum YoY 13.5 %
Dividendenrendite 1.52 %
Bruttogewinn TTM 269 433 219 CNY
Gewinn je Aktie 0.2 CNY
Verwässertes EPS TTM 0.2 CNY
Letztes Quartal II 2024
Quartalsgewinnwachstum YoY -44.8 %
Gewinnspanne 12.82 %

Dividenden-Analyse 688403

Dividendenwachstum über 5 Jahre

Kontinuierliches Wachstum

Ausschüttungsquote 5-Jahres-Durchschnitt

Verlauf der Dividende 688403

1 Jahr
3 Jahre
5 Jahre
10 Jahre
21.11.2021 - 28.11.2021
Voraussichtliche jährliche Dividendenrate 0.1
Ex-Dividenden-Datum 06.06.2024
Voraussichtliche jährliche Dividendenrendite 1.52 %
Letzter Split-Faktor
Auszahlungsquote 50 %
Datum des letzten Splits
Dividendenauszahlungstag

Bewertung der Aktie 688403

1 Jahr
3 Jahre
5 Jahre
10 Jahre
21.11.2021 - 28.11.2021
Trailing KGV 32.8
Forward KGV
Unternehmenswert zu Umsatz 4.3102
Kurs-Umsatz TTM 4.0425
Unternehmenswert zu EBITDA 11.4774
Kurs-Buchwert MRQ 1.8033

Finanzen 688403

1 Jahr
3 Jahre
5 Jahre
10 Jahre
15 Jahre
Ergebnisse 2019 Dynamik
* Die Daten für diesen Zeitraum wurden noch nicht veröffentlicht

Technische Indikatoren 688403

Für 52 Wochen

6.5 CNY 11.66 CNY
50-Tage-Durchschnitt 7.2 CNY
Aktien Leerverkäufe Vormonat
200-Tage-Durchschnitt 8.48 CNY
Short Ratio
Aktien in Leerverkäufen
Prozent Leerverkäufe