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Union Semiconductor (Hefei) Co. Ltd. A

688403
Aktueller Preis
9.36 CNY +0.19 CNY (+2.07%)
Zuletzt geschlossen 9.19 CNY
ISIN CNE100005PP0
Sektor Technologie
Industrie Halbleiter
Börse Shanghai Stock Exchange
Kapitalisierung 7 354 535 812 CNY
Rendite für 12 Monat -16.95 %
1Y
3Y
5Y
10Y
15Y
688403
21.11.2021 - 28.11.2021

Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. provides high-end advanced packaging and testing services for integrated circuits in China. The company offers front-end gold bumps, wafer bumps, wafer testing, back-end chip-on-glass packaging, film-on-chip packaging, tape and reel chip package, and turnkey packaging and testing services for driver integrated circuits. Its products are used in TVs, laptops, mobile phones, tablets, digital cameras, and other consumer electronics. The company was founded in 2011 and is headquartered in Hefei, China. Address: No. 8, Xiangwang Road, Hefei, China, 230012

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Zielpreis von Wall Street

KGV

48.2778

Dividendenrendite

1.07 %

Laufendes Jahr

+1 250 625 735 CNY

Letztes Jahr

+949 011 222 CNY

Laufendes Quartal

+361 918 654 CNY

Letztes Quartal

+318 442 297 CNY

Laufendes Jahr

+330 778 662 CNY

Letztes Jahr

+272 558 494 CNY

Laufendes Quartal

+74 271 668 CNY

Letztes Quartal

+61 099 361 CNY

Schlüsselzahlen 688403

1 Jahr
3 Jahre
5 Jahre
10 Jahre
21.11.2021 - 28.11.2021
EBITDA 468 173 627 CNY
Operative Marge TTM 15.85 %
KGV 48.2778
ROA TTM 1.88 %
PEG-Verhältnis
ROE TTM 4.94 %
Zielpreis von Wall Street
Umsatz TTM 1 427 107 385 CNY
Buchwert 3.84 CNY
Umsatz pro Aktie TTM
Dividende pro Aktie 0.1 CNY
Quartalsumsatzwachstum YoY 17.2 %
Dividendenrendite 1.07 %
Bruttogewinn TTM 272 558 493 CNY
Gewinn je Aktie 0.18 CNY
Verwässertes EPS TTM 0.18 CNY
Letztes Quartal II 2024
Quartalsgewinnwachstum YoY -27.2 %
Gewinnspanne 10.95 %

Dividenden-Analyse 688403

Dividendenwachstum über 5 Jahre

Kontinuierliches Wachstum

Ausschüttungsquote 5-Jahres-Durchschnitt

Verlauf der Dividende 688403

1 Jahr
3 Jahre
5 Jahre
10 Jahre
21.11.2021 - 28.11.2021
Voraussichtliche jährliche Dividendenrate 0.1
Ex-Dividenden-Datum 06.06.2024
Voraussichtliche jährliche Dividendenrendite 1.15 %
Letzter Split-Faktor
Auszahlungsquote 55.56 %
Datum des letzten Splits
Dividendenauszahlungstag

Bewertung der Aktie 688403

1 Jahr
3 Jahre
5 Jahre
10 Jahre
21.11.2021 - 28.11.2021
Trailing KGV 48.2778
Forward KGV
Unternehmenswert zu Umsatz 5.4044
Kurs-Umsatz TTM 5.278
Unternehmenswert zu EBITDA 45.5506
Kurs-Buchwert MRQ 2.3194

Finanzen 688403

1 Jahr
3 Jahre
5 Jahre
10 Jahre
15 Jahre
Ergebnisse 2019 Dynamik
* Die Daten für diesen Zeitraum wurden noch nicht veröffentlicht

Technische Indikatoren 688403

Für 52 Wochen

6.43 CNY 11.79 CNY
50-Tage-Durchschnitt 7.83 CNY
Aktien Leerverkäufe Vormonat
200-Tage-Durchschnitt 8.27 CNY
Short Ratio
Aktien in Leerverkäufen
Prozent Leerverkäufe