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Union Semiconductor (Hefei) Co. Ltd. A
688403Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. provides high-end advanced packaging and testing services for integrated circuits in China. The company offers front-end gold bumps, wafer bumps, wafer testing, back-end chip-on-glass packaging, film-on-chip packaging, tape and reel chip package, and turnkey packaging and testing services for driver integrated circuits. Its products are used in TVs, laptops, mobile phones, tablets, digital cameras, and other consumer electronics. The company was founded in 2011 and is headquartered in Hefei, China. Address: No. 8, Xiangwang Road, Hefei, China, 230012
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Preço Alvo de Wall Street
–Rácio P/E
48.2778Rendimento de dividendos
1.07 %Ano atual
Ano passado
Trimestre Atual
Ultimo quarto
Ano atual
Ano passado
Trimestre Atual
Ultimo quarto
Figuras chave 688403
Análise de Dividendos 688403
Crescimento de dividendos em 5 anos
–Crescimento contínuo
–Taxa de pagamento em média de 5 anos
–Histórico de Dividendos 688403
Avaliação de ações 688403
Relatório 688403
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