Kirjoita osake tai kryptovaluutta hakupalkkiin saadaksesi yhteenvedon
Union Semiconductor (Hefei) Co. Ltd. A
688403Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. provides high-end advanced packaging and testing services for integrated circuits in China. The company offers front-end gold bumps, wafer bumps, wafer testing, back-end chip-on-glass packaging, film-on-chip packaging, tape and reel chip package, and turnkey packaging and testing services for driver integrated circuits. Its products are used in TVs, laptops, mobile phones, tablets, digital cameras, and other consumer electronics. The company was founded in 2011 and is headquartered in Hefei, China. Address: No. 8, Xiangwang Road, Hefei, China, 230012
Analytics
WallStreetin tavoitehinta
–P/E-suhde
48.2778Osinkotuotto
1.07 %Kuluva vuosi
Edellinen vuosi
Nykyinen vuosineljännes
Viimeinen vuosineljännes
Kuluva vuosi
Edellinen vuosi
Nykyinen vuosineljännes
Viimeinen vuosineljännes
Avainluvut 688403
Osinkoanalytiikka 688403
Osinkojen kasvu 5 vuoden aikana
–Jatkuva kasvu
–Maksusuhde 5 vuoden keskiarvo
–Osinkohistoria 688403
Osakkeen arvostus 688403
Talousasiat 688403
Tuloksia | 2019 | Dynamiikka |