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Union Semiconductor (Hefei) Co. Ltd. A
688403Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. provides high-end advanced packaging and testing services for integrated circuits in China. The company offers front-end gold bumps, wafer bumps, wafer testing, back-end chip-on-glass packaging, film-on-chip packaging, tape and reel chip package, and turnkey packaging and testing services for driver integrated circuits. Its products are used in TVs, laptops, mobile phones, tablets, digital cameras, and other consumer electronics. The company was founded in 2011 and is headquartered in Hefei, China. Address: No. 8, Xiangwang Road, Hefei, China, 230012
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Objectif de Cours de WallStreet
–Ratio C/B
48.2778Rendement du dividende
1.07 %Année actuelle
L'année dernière
Trimestre en cours
Le dernier trimestre
Année actuelle
L'année dernière
Trimestre en cours
Le dernier trimestre
Chiffres clés 688403
Analyse des dividendes 688403
Croissance des dividendes sur 5 ans
–Croissance continue
–Ratio de distribution Moyenne sur 5 ans
–Historique des dividendes 688403
Valorisation des titres 688403
financières 688403
Résultats | 2019 | Dynamique |